《GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》
《GB/T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分:可焊性》
《GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检》
《GB 8446.2-2004 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法》
《GB/T 2423.27-2020 环境试验 第2部分:试验方法 试验方法和导则:温度低气压或温度湿度低气压综合试验》
《GB/T 8446.3-2004 电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件》
《GB/T 6346.25-2018 电子设备用固定电容器 第25部分:分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器》
《GB/T 3681.2-2021 塑料 太阳辐射暴露试验方法 第2部分 直接自然气候老化和暴露在窗玻璃后气候老化》
《GB/T 13477.25-2024 建筑密封材料试验方法 第25部分:耐霉菌性的测定》
《GB/T 18290.5-2015 无焊连接 第5部分:压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则》
《GB/T 13477.23-2022 建筑密封材料试验方法 第23部分:人工加速气候老化下拉伸 压缩循环后耐久性的测定》
《SN/T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分:半导体封装测试设备》
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